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燕東微電子的實控人是北京電控（背後是北京國資委），直接和間接持股比例達到41.26%；除此之外，公司的其他主要股東，包括國家集成電路基金、亦莊國投、京國瑞、京東方創投等都是國家或北京的投資機構。

半導體由於生產過程複雜，一座晶圓廠的建設需要數十上百億的資金，以及集全國的設備和材料供應才能建立起來。因此，國內主流的半導體企業背後基本都有國家隊的影子，從國家層面聚集全國的技術能力、資金、產業配套等推動半導體產業的建設。

燕東微電子創立於1987年，是一家集芯片設計、晶圓製造和封裝測試於一體的半導體企業，經過三十餘年的發展，目前公司的經營包括了IDM和Foundry（代工）兩種模式。

公司生產製造的產品線較廣，包括分立器件、模擬集成電路、特種集成電路及器件等，產品的下游應用分佈在消費電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊、智能終端和特種應用等行業。

目前公司產品的出貨量較大，從產能來看，公司擁有6英寸晶圓製造產能超過6萬片/月，8英寸晶圓製造產能達5萬片/月，並且均已通過ISO9001、IATF16949 等體系認證，具備為客户提供規模化製造服務能力。其中，6英寸的產能主要是生產平面MOS、平面IGBT、其他分立器件及模擬IC等；8英寸晶圓生產線製造能力主要覆蓋90nm及以上工藝節點，產能主要用於生產溝槽MOS、溝槽IGBT、CMOS等半導體。

除此之外，公司已建成月產能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圓生產線，已完成SiC SBD產品工藝平台開發並開始轉入小批量試產，正在開發 SiC MOSFET工藝平台。

從財務數據看，公司19-21年營收分別為10億元、9.87億元、19.85億元，年複合增長為39.77%；淨利潤分別為19-21年淨利潤分別為-1.76億元、0.25億元、5.69億元；19-21年毛利率分別為21.68%、28.66%、40.98%，盈利能力持續提升。

其中，2021年，分立器件佔營收比例為15%，特種集成電路佔營收比例40.8%，晶圓製造和封裝測試佔營收比例43%。

2020年，公司作為北京市首批兩家入選企業之一，被納入國務院國資委“科改示範行動”名單。截至2022年2月28日，公司已獲得授權的專利共計243項。報吿期內，公司承擔了16項國家級及省部級科研或技改項目，其中包括1項國家科技重大專項，並參與了4項國家標準及1項電子行業標準的制定工作。

燕東微電子此前已經啟動了12英寸的產線，該建設項目已完成國家發改委窗口指導和項目備案、環評等相關手續，並已實現部分設備的購置與搬入。

本次募集75億的資金將用於對現有廠房的改造，建設以國產設備為主的12英寸晶圓生產線，預計達產後將形成產能4萬片/月，工藝節點為65nm，產品包括高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理IC、硅光芯片等。

IPO募資成功投產後，燕東微從技術和產能上都將躍居成為國內一線的半導體制造廠商。

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