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燕东微电子的实控人是北京电控（背后是北京国资委），直接和间接持股比例达到41.26%；除此之外，公司的其他主要股东，包括国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、京东方创投等都是国家或北京的投资机构。

半导体由于生产过程复杂，一座晶圆厂的建设需要数十上百亿的资金，以及集全国的设备和材料供应才能建立起来。因此，国内主流的半导体企业背后基本都有国家队的影子，从国家层面聚集全国的技术能力、资金、产业配套等推动半导体产业的建设。

燕东微电子创立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的发展，目前公司的经营包括了IDM和Foundry（代工）两种模式。

公司生产制造的产品线较广，包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件等，产品的下游应用分布在消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等行业。

目前公司产品的出货量较大，从产能来看，公司拥有6英寸晶圆制造产能超过6万片/月，8英寸晶圆制造产能达5万片/月，并且均已通过ISO9001、IATF16949 等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。其中，6英寸的产能主要是生产平面MOS、平面IGBT、其他分立器件及模拟IC等；8英寸晶圆生产线制造能力主要覆盖90nm及以上工艺节点，产能主要用于生产沟槽MOS、沟槽IGBT、CMOS等半导体。

除此之外，公司已建成月产能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产线，已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发 SiC MOSFET工艺平台。

从财务数据看，公司19-21年营收分别为10亿元、9.87亿元、19.85亿元，年复合增长为39.77%；净利润分别为19-21年净利润分别为-1.76亿元、0.25亿元、5.69亿元；19-21年毛利率分别为21.68%、28.66%、40.98%，盈利能力持续提升。

其中，2021年，分立器件占营收比例为15%，特种集成电路占营收比例40.8%，晶圆制造和封装测试占营收比例43%。

2020年，公司作为北京市首批两家入选企业之一，被纳入国务院国资委“科改示范行动”名单。截至2022年2月28日，公司已获得授权的专利共计243项。报吿期内，公司承担了16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括1项国家科技重大专项，并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作。

燕东微电子此前已经启动了12英寸的产线，该建设项目已完成国家发改委窗口指导和项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入。

本次募集75亿的资金将用于对现有厂房的改造，建设以国产设备为主的12英寸晶圆生产线，预计达产后将形成产能4万片/月，工艺节点为65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。

IPO募资成功投产后，燕东微从技术和产能上都将跃居成为国内一线的半导体制造厂商。

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