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全球芯片短缺現在似乎已經蔓延到了高端芯片。技術障礙和製造設備短缺等生產問題正影響這臺積電(TSM.US)和三星電子這兩大高端芯片製造商履行向客戶交付承諾的能力。

在過去兩年的全球芯片短缺危機中，高端芯片基本未受到影響。然而，這一情況現在正在發生改變。芯片諮詢公司International Business Strategies首席執行官Handel Jones警告，高端芯片到2024年至2025年可能出現10%—20%的供應短缺。而高端芯片的短缺則可能阻礙高性能計算、人工智能等技術的應用和發展。

一方面，由於供不應求，芯片製造設備的交付時間越來越落後於預期。據悉，芯片製造設備新訂單的交付時間在某些情況下已經延長到了兩至三年。據知情人士透露，由於芯片製造設備的採購問題，臺積電2023年和2024年的擴產將無法達到預期。

另一方面，技術方面的障礙也影響到了高端芯片的供應。三星電子此前表示，由於技術上的原因，該公司4nm先進製程芯片的產量改善慢於預期。此外，在最新的財報電話