本文來自格隆匯專欄：半導體行業觀察，作者：暢秋
近兩年，半導體行業併購熱度逐漸退潮，2020年掀起一股高潮後，2021年遇冷，從剛剛進入的2022年來看，全球半導體行業併購熱度很可能會進一步冷卻。
來自IC Insights的統計顯示，2020年的半導體業併購總金額達到1180億美元，創歷史新高，超過了2015年創紀錄的1077億美元。2020年最大的五筆併購案總價值爲940億美元，分別是：ADI宣佈以210億美元收購Maxim；英偉達宣佈以400億美元收購Arm；英特爾宣佈以90億美元的價格將其在中國的NAND閃存業務和300mm晶圓廠出售給韓國的SK 海力士；AMD宣佈以約350億美元收購Xilinx；Marvell Technology宣佈以100億美元收購硅谷的高速互連和混合信號IC供應商Inphi。約佔全年總額的80％。不過，需要指出的是，這五大併購案中，英偉達收購Arm已無多大希望，其它四個順利完成。
同樣是來自IC Insights的統計，芯片公司、業務單位、產品線和相關資產的收購案在2021年第一季度達到158億美元。然而，根據IC Insights於9月更新的報告，半導體收購案的速度在2021年接下來的5個月中有所回落，1-8月的併購總額爲220億美元。2021年頭8個月宣佈的半導體併購案總價值低於2019年和2020年同期金額（分別爲247億美元和234億美元）。這一狀況也延續到了2021年終。
從歷史發展來看，半導體業的併購案集中於產業中遊，也就是IDM、Fabless和Foundry這三大業態廠商之間的業務整合，重要原因自然是它們的市場規模、營收水平，相對於上遊的EDA、IP、材料，以及下遊技術含量和附加值較低的企業來講，要龐大得多，自然成爲了併購舞臺上得主角。不過，隨着技術和市場需求的發展，早些年在行業內關注度相對不高的上遊資產併購，近些年受關注度越來越高，與此同時，受到市場和非市場因素的雙重影響，這類併購的難度也越來越大，反過來進一步推升了其市場影響力。
雙重枷鎖下的上遊併購
半導體行業的上遊，主要包括EDA、IP、半導體設備，以及半導體材料等。它們的市場規模雖然不如中遊的那三類廠商大，但直接影響，甚至決定着中下遊的產業生態，是真正“卡脖子”的存在，因此，對這類企業的併購，會起到牽一髮而動全身的作用，會受到更多制約，首先就是反壟斷考量，其次，近些年，國際貿易限制愈演愈烈，這類對半導體產業鏈上遊企業的併購，還受到了非市場因素的限制，這樣，在“雙重枷鎖”的壓力下，這類併購的成功概率越來越低。
以最近被提及的兩起併購案爲例，即英偉達收購Arm，以及環球晶收購世創，都屬於對產業鏈上遊資產的收購，一個是IP，另一個是半導體材料中的“大宗商品”硅片。
從目前的情況來看，這兩起併購案前景都不樂觀，特別是在政府批準層面，難度很大。
英偉達在2020下半年就發起了對Arm的併購，經歷了一年半的時間，該收購案成功的概率已經微乎其微，無論是英偉達所在的美國政府相關機構，還是Arm所在的英國政府機構，都不願意看到半導體行業第一供應商Arm被英偉達收入囊中。
不光是政府，傳統x86 CPU廠商，以及新興的Arm架構服務器CPU廠商，大都不希望Arm失去其獨立性，因爲憑藉其具有先天優勢的GPU，英偉達在數據中心和雲計算AI訓練方面市場已經一統江湖，之所以想收購Arm，英偉達就是想進一步擴大其市場影響力和話語權，具體來說，就是要在統治GPU江湖的基礎上，向CPU市場進軍，以求在數據中心和雲計算處理器市場上，擁有GPU+CPU的雙引擎。
如果這種情況成真，該公司很可能將形成市場壟斷地位，這是廣大相關芯片廠商所不願意看到的局面。另外，隨着近兩年各國半導體業“地方保護主義”的擡頭，英國政府更不願意看到其世界第一半導體IP明星企業Arm被別國企業收購，即使是最親密的盟友也不例外。
因此，本週傳出消息，英偉達已經對收購Arm不抱希望了。
下面再來看一下環球晶。
本週，德國媒體Handelsblatt表示，環球晶併購德國世創 （Siltronic）案，獲得政府批準的可能性不高。
據悉，負責審查的德國經濟部一開始就對這件併購案有疑慮，環球晶因此大幅讓步，包括提供“黃金股”，讓德國政府對世創保有影響力。不過，德國經濟部顯然沒被說服，原因是爲達成歐洲的自給自足，德國正推動半導體業的本地製造，世創生產的硅片是製造芯片的重要一環。
一名政府知情人士指出，將德國最後一家硅片廠賣到亞洲實在說不過去，政府大規模補助半導體業，卻同時同意賣掉一家這麼重要的企業，兩者互相矛盾。
如果環球晶能夠收購世創，其市佔率有望升至26.7%，將擠下日本硅片廠勝高（SUMCO），成爲全球第二大廠，緊追龍頭老大日本信越（Shin-Etsu，市佔率爲33％）。
可見，上遊的半導體材料領域，以硅片爲代表的業務同樣具有較高的戰略地位，歐盟本就覺得其芯片製造過於依賴亞洲，正在推動出臺激勵本地區芯片製造的法案和投資措施。此時，要想收購其上遊的硅片資產，難度很大。
中遊併購枷鎖也在增重
前文提到的2020年三大併購案，即ADI收購Maxim，SK海力士收購英特爾在中國的NAND閃存業務和300mm晶圓廠，以及AMD收購Xilinx，“枷鎖”相對於上遊的併購要輕得多，原因在於，基本不涉及壟斷，所以在反壟斷機構那裏通過的概率很大，另外，這些收購方和被收購方母公司都是美國或其盟國企業，來自政府的阻力很小。
然而，隨着情勢的發展，這些本來可以輕鬆上陣進行併購的IDM和Fabless，也開始面對非市場因素“枷鎖”的束縛。
以SK海力士收購英特爾在中國的NAND閃存業務和300mm晶圓廠爲例，本來是韓國企業收購美國企業的一小部分資產，但由於該部分資產位於中國，其複雜度就提升了，相關方就顯得小心翼翼，特別是在輿論宣傳方面，更是謹小慎微，生怕在當下國際貿易受限的局勢下節外生枝。
另外，近期又有消息傳出，三星有收購英飛凌或NXP的計劃，要在發展潛力巨大的汽車芯片市場大規模佈局。然而，這樣的併購實現起來恐怕困難重重，主要原因自然是歐洲強調芯片製造的本地化發展，在這一指導思想下，不會允許歐洲芯片三強（英飛凌、ST和NXP）的任何一家被歐洲地區以外的企業收購。
因此，在當下的國際形勢下，半導體產業鏈中遊的IDM和Fabless跨國併購，不會像早些年那麼輕鬆了。
與中遊和上遊相比，半導體業的下遊（如封測、板級材料和無源器件等）併購受關注度不高，其市場規模也有限，這主要還是由其有限的市場規模和相對低的產業附加值決定的。
中國半導體併購之路更加艱難
在2015、2016年前後那一波全球半導體併購熱潮中，中國大陸也曾經火過一把，收購到了幾個優質資產，但數量和規模都有限。那之後，中國本土企業在國際半導體市場上的併購之路就越走越艱難，特別是近兩三年，由於國際貿易限制加劇，國際併購這條路基本被阻斷。
此外，中國本土半導體產業處於發展成長期，無論是IDM，還是Fabless，都鮮有長期沉澱的優質資產。因此，國內企業之間的併購也缺乏土壤。這就使得以資本換時間和技術的併購邏輯難以落地。
與此同時，最近這些年，中國大陸半導體相關企業數量總體處於爆發增長態勢，這與同時期的國際半導體業整合的走勢正相反。實際上，對於中國大陸這樣一個半導體新興市場來說，這樣的經歷是難以避免的，該有的發展階段很難跨越。
因此，在可預見的未來幾年，中國半導體業的併購熱度也難以提升。
