5月20日,港股芯片板块逆市走强,多只半导体个股盘中明显放量。截至发稿,兆易创新(03986.HK)报705港元,涨17.11%,盘中刷新历史高位;华虹半导体(01347.HK)报132.7港元,涨13.81%;中芯国际(00981.HK)报75港元,涨9.49%;澜起科技(06809.HK)报453.8港元,涨7.13%;英诺赛科(02577.HK)涨5.74%。其中,中芯国际成交额超过181亿港元,成为市场焦点之一。

(图源:uSMART HK app)
消息面上,中国证监会官网显示,长江存储控股股份有限公司已完成首次公开发行股票并上市辅导备案,意味着其A股IPO进程正式启动。
作为国内存储芯片龙头之一,长江存储近年来在NAND Flash领域持续推进技术升级。公开资料显示,其全资子公司长江存储科技曾以约1600亿元估值入围《2025全球独角兽榜》,成为全球估值最高的半导体独角兽企业之一。此次IPO辅导备案,也进一步提升市场对于国产存储产业链的关注度。
与此同时,产业链近期关于存储芯片供需趋紧的讨论持续升温。多家媒体援引产业链消息称,自2025年第四季度以来,长江存储与长鑫存储等企业出现排产紧张、“抢货”等情况,下游客户需提前锁定订单与资金,以获取后续供货资源。
市场普遍认为,AI服务器、数据中心以及高性能计算需求持续增长,正在推动DRAM与NAND Flash需求回暖,并带动行业进入新一轮价格上行周期。
近期多家半导体企业亦释放出较为积极的行业信号。中芯国际管理层在此前业绩交流中表示,目前尚未看到存储市场明显松动,AI产业需求增长速度超出此前预期,行业库存释放节奏仍有待观察。
机构普遍认为,本轮半导体周期与传统消费电子周期存在明显差异,AI算力需求已成为新的核心驱动力。随着大模型训练、推理及边缘AI应用持续扩张,高带宽存储器(HBM)、先进DRAM以及企业级SSD需求明显提升。
公开研报显示,英伟达Rubin平台进入量产阶段后,下一代AI架构对于先进存储、先进封装以及高速互联的需求进一步提升。与此同时,谷歌、Meta、AWS等科技巨头也正在加速ASIC芯片迭代,带动全球算力基础设施持续扩张。
在此背景下,HBM4、Chiplet、CoWoS、CoPoS等先进封装及存储技术持续演进,先进制程扩产同步推进,进一步强化市场对于半导体上游材料、设备以及晶圆代工环节的景气预期。
除存储芯片本身外,市场资金近期也开始关注半导体材料与设备环节。
业内人士指出,目前我国半导体材料国产化率整体仍有较大提升空间,在自主可控趋势持续推进背景下,本土厂商在硅片、光刻胶、电子特气、CMP材料以及先进封装材料等领域均有望迎来需求增长。
随着晶圆厂扩产、先进封装渗透率提升以及AI服务器需求增长,半导体产业链资本开支有望继续维持高位。机构认为,具备技术突破能力及国产替代优势的材料、设备及存储产业链企业,未来或持续获得市场关注。
从资金表现来看,当前市场对于AI硬件链的关注已逐步从GPU扩散至存储、封装、材料及晶圆制造等细分领域。在全球算力投资周期延续背景下,半导体产业链景气度仍被市场普遍看好。
