本文來自：天風研究，作者：天風通信&電子&計算機&海外&家電團隊
7月14-15日，天風證券研究所與上海市物聯網行業協會將於上海共同舉辦“連接世界”全行業物聯網賦能大會，以下爲天風研究通信、電子、計算機、海外、家電團隊在會前聯合發佈的物聯網產業鏈全景圖譜研究報告。
1. 物聯網——萬物互聯 萬億市場
2. 感知層——物理感知的樞紐
3. 傳輸層——信息傳遞的管道
4. 平臺層——應用實現的橋樑
5. 應用層——百花齊放推動產業鏈大發展
5.1.芯片鑄就物聯網多樣下遊應用
5.2.智能家居
5.3工業軟件與鴻蒙
5.4海外產業鏈
6. 風險提示
報告來源：天風證券股份有限公司
報告發布時間：2021年7月12日
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