本文来自：天风研究，作者：天风通信&电子&计算机&海外&家电团队

7月14-15日，天风证券研究所与上海市物联网行业协会将于上海共同举办“连接世界”全行业物联网赋能大会，以下为天风研究通信、电子、计算机、海外、家电团队在会前联合发布的物联网产业链全景图谱研究报告。

1. 物联网——万物互联 万亿市场

2. 感知层——物理感知的枢纽

3. 传输层——信息传递的管道

4. 平台层——应用实现的桥梁

5. 应用层——百花齐放推动产业链大发展

5.1.芯片铸就物联网多样下游应用

5.2.智能家居

5.3工业软件与鸿蒙

5.4海外产业链

6. 风险提示

报告来源：天风证券股份有限公司

报告发布时间：2021年7月12日

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