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格科微:12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产
格隆汇 09-02 15:50
格隆汇9月2日丨格科微公告,公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率,标志着BSI产线顺利进入风险量产,即将进入大规模量产阶段。该项目投产后,公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力,将有力保障12英寸晶圆的供应。
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