本文來自格隆匯專欄：半導體行業觀察

據臺媒moneyDJ介紹，日本半導體產業振興方案正式出爐。這個方案將分3階段推動，其中首輪措施就是計劃對臺積電本工廠以及日本現有的老舊半導體工廠提供資金援助，目標在2030年將日本企業的半導體營收提高至現行的3倍水準。

綜合日本媒體報導，爲了強化在經濟安全保障上重要性日益增加的半導體產業，日本經濟產業省在15日召開了專家會議、公佈了振興日本半導體產業的「半導體產業緊急強化方案」，期望藉由資金援助吸引廠商赴日興建先進半導體工廠、且將對日本現有老舊廠房的設備更新提供援助，並將攜手美國研發次世代半導體，藉此提振日本日益下滑的半導體市佔率，目標在2030年將日本企業的半導體營收提高至13兆日圓、將達現行(2020年)的約3倍水準。在1988年時日本於全球半導體市場的市佔率高達50%、不過2019年時已下滑至約10%水準。

日本經產省公佈的「半導體產業緊急強化方案」將編列於日本政府預計11月19日敲定的經濟對策內，該方案主要將日本半導體振興對策分3個階段(短、中、長期)來推動，其中作爲政策核心的第一階段(首輪援助對策)就是爲了確保日本國內先進半導體產能、將以補助金等方式分數年持續提供援助，來吸引海外廠商赴日設廠，補助對象將包含臺積電計畫在熊本縣興建的先進半導體工廠，且也將對日本現有的老舊半導體工廠的設備更新提供資金援助、藉此提升現有廠房的競爭力。

就中長期(第2、3階段)來看，將攜手美國著手進行次世代半導體技術的研發，且將建構可和全球企業等進行產學合作的國際性合作體制。

臺積電(2330)、Sony 11月9日共同宣佈，將在日本熊本縣興建一座採用22/28納米(nm)製程的晶圓廠，且該建廠計劃以將獲得日本政府強大奧援爲前提來進行評估。該座新廠將在2022年開始興建、2024年底之前開始進行生產，月產能爲4.5萬片(以12吋晶圓換算)。

時事通信社、路透社報導，關於全球最大晶圓代工廠臺積電正式宣佈將在熊本縣設廠一事，日本經濟產業大臣荻生田光一於11月10日閣員會議後舉行的記者會上再次表達歡迎之意，稱「這將填補日本缺失的一角(邏輯芯片)」。荻生田光一表示，將推動在財政等方面提供具體援助所必要的修法措施。

荻生田光一指出，「在今後的經濟對策上、有必要採取可和其他國家匹敵的措施。將迅速確保必要的預算及"分數年"支付的援助框架」。

歐盟也躍躍欲試

在日本投入的同時，歐盟也躍躍欲試。

據彭博社報道，在法國呼籲採取更具幹預性的方法來克服全球供應危機之後，歐盟可能會放寬對半導體行業國家援助的限制。

彭博社看到的一份政策文件草案顯示，歐盟的執行機構歐盟委員會可能會在週三的會議上同意採用一種新的國家援助政策方法，這可能允許各國政府補貼歐洲的尖端芯片工廠。草案稱，鑑於確保芯片供應的重要性和難度，委員會“可能會考慮批準公衆支持，以填補半導體生態系統中可能存在的資金缺口，特別是建立歐洲首創的設施”。

今年阻礙歐洲製造商的芯片短缺凸顯了歐盟技術力量的侷限性。供應鏈危機還引發了以法國爲首的較大成員國之間的激烈辯論，後者呼籲更多的國家幹預以幫助企業與美國和中國競爭，而有些國家則希望堅持歐盟的自由市場方式。

該委員會的內部市場主管蒂埃裏·佈雷頓 (Thierry Breton) 上週將那些反對更多政府參與的人稱爲“幼稚”。歐盟反壟斷負責人瑪格麗特·維斯塔格 (Margrethe Vestager) 是限制政府幹預的最引人注目的支持者之一，她警告不要大規模補貼，稱“自給自足是一種幻覺”。

提到“首創的設施”是法國人的勝利，他們呼籲歐盟在該地區建造尖端芯片製造工廠。那些反對這種發展的人一直堅持認爲，資金需要集中在不太先進的芯片上，因爲那裏的芯片短缺已經影響了歐洲的製造業。

歐盟委員會主席 Ursula von der Leyen 週一表示，歐洲需要改進芯片設計和研究，建立生產能力並與行業建立更密切的合作。

“歐洲增加芯片產量對歐洲有利，因爲這意味着減少對少數東亞國家的依賴，”她在訪問位於荷蘭埃因霍溫的 ASML Holding NV 先進半導體工廠時說。

歐盟將在明年上半年公佈其歐洲芯片法案，作爲其促進半導體生產戰略的一部分。目標之一是到 2030 年達到全球市場份額的 20%。

法國和德國一直處於推動豁免以支持歐洲公司對抗美國和中國競爭對手的最前沿。但那些反對該倡議的人表示，它會給擁有更多資金來推動本國公司發展的較大成員國提供不公平的優勢。

批評人士還警告說，放寬國家援助規則可能削弱歐洲在世界貿易組織中的地位，歐洲正努力控制中國向其公司提供的鉅額補貼。

上週，荷蘭、丹麥和愛爾蘭等六個成員國致函歐盟委員會，反對將政府資金用於大規模生產或商業活動。信中稱，“過度和非針對性地使用”關鍵行業的戰略資金將導致“歐盟內部的補貼競賽和不公平競爭”。

美國努力通過法案

在日本和歐盟如火如荼的時候，先行一步的美國半導體法案似乎已經陷入艱局。

據路透社報道，旨在提高美國對華競爭力併爲急需的半導體生產提供資金的全面立法在兩黨的支持下於 6 月通過了參議院投票，但由於支持者努力尋找通過它的方法而在衆議院陷入停滯。

儘管喬拜登總統的民主黨人控制着國會兩院，但衆議院議員表示，他們想編寫自己的法案，而不是考慮參議院通過的美國創新與競爭法案（USICA）。

但在參議院通過法案五個月後，衆議院還沒有就自己的法案進行投票，也沒有接受 USICA。由於立法議程緊湊，2021 年幾乎沒有時間這樣做。

參議院以 68-32 通過了 USICA。該措施是對產業政策的一次罕見的立法嘗試，授權 1,900 億美元用於加強美國的技術和研究，另外撥款 540 億美元用於增加美國對半導體和電信設備的生產和研究。

全球範圍內的計算機芯片短缺正在限制從遊戲機到汽車的所有產品的生產。USICA 的資金將有助於擴大製造業。

一位衆議院民主黨領導人的助手不會給出衆議院考慮該措施的時間表，只是表示衆議院和參議院仍有一些領域必須解決分歧。

許多參議員正在將注意力轉向將 USICA 條款納入其他預計將在數週內通過的立法，例如國防授權法案或 NDAA，這是一項必須通過的年度國防政策法案。

週日，參議院多數黨領袖查克舒默在一封信中表示，參議院可能會在本週接受 NDAA，並“可能會將參議院通過的 USICA 文本添加到 NDAA 中”。

他補充說，“將使 USICA 與衆議院的談判能夠在年底前與 NDAA 一起完成。”