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格隆匯6月1日丨宏光半導體(06908.HK)發佈公吿，有關債權人、公司、Fast Power及Swift Power就悉數清償負債總額方案所訂立諒解備忘錄的諒解備忘錄公佈。2023年5月31日，公司、Fast Power及Swift Power(作為債務人)與債權人訂立償債協議，據此，公司有條件同意配發及發行而債權人有條件同意以每股0.80港元的價格認購合共約1.295億股資本化股份以悉數清償負債總額。債權人根據償債協議應付的認購金額將以悉數資本化借款方結欠負債總額約1.036億港元的方式支付。

假設公司已發行股本自本公佈日期起至完成日期止不會有任何變動，資本化股份相當於公司於本公佈日期的已發行股本總額約22.26%；經配發及發行資本化股份而擴大的已發行股本總額約18.21%；及經配發及發行資本化股份及配售股份而擴大的已發行股本約17.24%( 假設公司已發行股本數目自本公佈日期起至完成止除全面完成配售事項外並無變動)。 

資本化股份將根據特別授權配發及發行，而特別授權有待股東於股東特別大會上批准。公司將召開及舉行股東特別大會，以供股東考慮及酌情批准償債協議及其項下擬進行交易，包括就配發及發行資本化股份授出特別授權。公司將向聯交所上市委員會申請批准資本化股份於聯交所上市及買賣。