勝宏科技（惠州）股份有限公司（Victory Giant Technology (HuiZhou) Co., Ltd., 02476.HK）啟動香港IPO，招股期為2026年4月13日至4月16日，擬全球發售83,348,000股H股，並設15%超額配股權及發售量調整權；每股最高發售價209.88港元，每手100股，入場費約21,199.67港元；預期4月21日於聯交所主板掛牌，摩根大通、中信建投國際、廣發融資（香港）為聯席保薦人。

勝宏科技：全球AI及高性能計算PCB市場份額第一

發行比例：香港公開發售約10%（8,334,800股），國際配售約90%（75,013,200股）。

發行價格：最高209.88港元；每手100股；入場費約21,199.67港元。

發行日期：4月13—16日（預期定價日4月17日）。

上市日期：4月21日。

IPO聯席保薦人：摩根大通、中信建投國際、廣發融資（香港）。

公司簡介

勝宏科技專注高階高密度互連（HDI）及高多層印刷電路板（MLPCB）的研發、生產與銷售，核心應用涵蓋AI算力卡、AI伺服器、數據中心交換機等。據弗若斯特沙利文，以2025年上半年人工智慧及高性能計算PCB收入計，公司以13.8%市占率位居全球第一；在高階HDI及14層及以上高多層PCB領域亦位列全球首位。公司是全球首批實現6階24層HDI大規模量產的企業之一，具備100層以上MLPCB製造能力。

財務資訊

招股檔披露，勝宏科技於2023年、2024年及2025年收入分別約79.31億元、107.31億元及192.92億元（人民幣），同期淨利潤分別約6.71億元、11.54億元及43.12億元。按最高發售價209.88港元計，假設發售量調整權及超額配股權未獲行使，公司預計募資淨額約172.87億港元，資金擬用於擴展中國內地生產（約74.0%）、購買mSAP等智能製造設備（約7.0%）、研發活動（約9.0%）及補充營運資金（約10.0%）。

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