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ASMPT (00522)

ASMPT足迹遍布全球30多个国家,集团持续发挥自身在国际业务网络与资源方面的优势,推动其主要业务的增长--后工序设备,物料和SMT解决方案业务份部。 于1975年在香港成立,集团是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商,包括从半导体封装材料和后段(芯片集成、焊接、封装)到SMT工艺。全球并无其他设备供应商拥有类似的全面产品组合及对装嵌及SMT程序的广泛知识及经验。 半导体解决方案分部生产及提供半导体装嵌