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瑞银发表研究报告指，华虹半导体(01347.HK)第三季销售收入按季下跌10%至5.69亿美元，仅达到经营指引的下限，其中MCU、智能卡集成电路(IC)、NOR型闪存芯片、逻辑及其他电源管理(PMIC)产品的下降，被IGBT及超级接面结构业务的增长略微抵销。 该行指出，由於终端需求持续低迷，华虹旗下无锡12英寸晶圆厂产能利用率从第二季的93%大幅下降至第三季的78%，估计公司整体产品平均售价按季下降约10%，其中8英寸按季下降7%，12英寸下降12%，加上折旧成本上升，拖累毛利率降至16.1%的指引下限。 考虑到华虹在库存水平较高的中国客户及消费者市场的占比较大，瑞银预期今年下半年至明年上半年其表现将较其他代工同行逊色，将今年全年收入预测下调至按年跌6%，明年预测下跌3%，今明两年毛利率预测亦降至21%及14.7%，每股盈利预测下调4%及24%。 瑞银预期投资者会对华虹的疲软业绩作出负面反应，维持「沽售」评级，目标价从15.5元下调至15元。