广州广合科技股份有限公司（DELTON TECHNOLOGY (GUANGZHOU) INC.，股份代号：1989）启动香港IPO，招股期为2026年3月12日至3月17日，拟全球发售46,000,000股H股；每股发售价不高于71.88港元，每手100股，入场费约7,260.49港元；预期3月20日于联交所主板挂牌，中信证券（香港）有限公司及HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited为联席保荐人。

广合科技：全球前三的算力服务器PCB制造商

发行比例：香港公开发售约10%（4,600,000股，可予重新分配），国际配售约90%（41,400,000股，可予重新分配）。

发行价格：不高于71.88港元；每手100股；入场费约7,260.49港元。

发行日期：3月12—17日（预期定价日3月18日）。

上市日期：3月20日。

IPO保荐人：中信证券（香港）有限公司、HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited。

公司简介

广合科技主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板（PCB）。根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的累计收入计，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位於中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。公司产品广泛应用于AI服务器、通用服务器、数据中心交换机等算力核心场景，并与全球前十大服务器制造商中的八家建立了长期合作关系。

财务资讯

招股文件披露，广合科技于2022—2024年收入分别约24.12亿元、26.78亿元及37.34亿元（人民币），同期净利润约2.80亿元、4.15亿元及6.76亿元；截至2025年9月30日止九个月收入约38.35亿元、净利润约7.24亿元。假设以最高发售价71.88港元计，且超额配股权未获行使，公司预计募资净额约31.75亿港元，资金拟用于泰国基地二期建设（约19.7%）、扩建及升级广州基地生产设施（约52.1%）、提升研发能力（约10.0%）、寻求战略合作伙伴关系或投资收购项目（约8.2%）及补充营运资金及一般企业用途（约10.0%）。

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