壁仞科技股份有限公司（BIREN TECHNOLOGY，6082.HK）启动香港IPO，招股期为2025年12月22日至2025年12月29日，拟全球发售约247,692,800股H股，并设约15%的超额配股权；每股发售价介乎17.00—19.60港元，每手200股，入场费约3,959.54港元；预期2026年1月2日于联交所主板挂牌，联席保荐人为中金公司、平安证券（香港）及中银国际。

壁仞科技：中国自研GPGPU芯片与智能计算解决方案提供商

发行比例：香港公开发售约5%（12,384,800股），国际配售约95%（235,308,000股）。

发行价格：17.00—19.60港元；每手200股；入场费约3,959.54港元。

发行日期：2025年12月22日—12月29日（预期定价日2025年12月30日）。

上市日期：2026年1月2日。

IPO 保荐人：中金公司、平安证券（香港）及中银国际。

公司简介

壁仞科技专注于研发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算整体解决方案，为人工智能（AI）提供基础算力。公司通过整合自主GPGPU硬件与BIRENSUPA软件平台，支持从云到边缘的AI模型训练与推理，尤其在大语言模型（LLMs）领域具备性能与效能优势。公司采用无晶圆厂模式运营，产品涵盖PCIe板卡、OAM、服务器及集群解决方案，服务于AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等重点行业。

财务资讯

招股文件披露，壁仞科技于2022—2024年收入分别约49.9万元、6.203亿元及33.680亿元（人民币），同期净亏损分别约14.743亿元、17.440亿元及15.381亿元；2025年上半年收入约5.890亿元、净亏损约16.005亿元。按中位价18.30港元计，假设不行使超额配股权，公司预计募资净额约43.506亿港元，资金拟用于智能计算解决方案的研发（约85%）、商业化（约5%）及营运资金与其他一般公司用途（约10%）。

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