作者：秋名山嫩司机 

来源： FX168  

随着美国商务部出台管制禁令欲彻底的切断对华为芯片供应链，华为断供问题持续发酵。

最近，华为芯片又有了新进展。

台积电正协调华为订单

据台湾《中时电子报》26日报道，目前台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、Nivdia等厂商的订单，先挪部分给华为，争取在120天的缓冲期内，先帮华为生产足够的芯片。

台媒称，此前华为紧急向台积电增加了一笔芯片大订单，但由于目前台积电7nm芯片产能已经基本排满，如果不这样做，台积电本身产能也有限，并且一直都被客户占满，很难在120天内生产足够的芯片供货给华为。一旦完成协调，台积电开足产能帮助华为生产，120天芯片产量，足以让华为今年不至于面临缺货的问题。

图源：中时电子报

当地时间5月15日，美国商务部宣布，将从EDA软件、半导体设备到晶圆代工等各方面升级对华为限制，但同时又给予120天所谓“缓冲期”。

美国此次限制升级的生效日期为5月15日，为防止对使用美国设备的晶圆代工厂立即造成不利影响，若代工厂在前述日期前已基于华为的设计规格启动了任何生产步骤，自生效日起的120天内，最终产品向华为或被其列入实体清单的关联公司再出口、从境外出口或者境内转让时不适用于新的许可要求。

在美国“制裁”升级后，台湾《经济日报》5月17日披露，华为已紧急向台积电追加7亿美元（约合人民币50亿元）订单。

5月18日，《日经亚洲评论》放出消息称，台积电已经停止接受来自华为的新订单，以响应美国商务部限制供货华为的新禁令。

不过在日媒消息发布后不到一小时，台积电就发布声明否认称，所谓“已停止向华为提供新订单”的报道“纯粹是市场传言”。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通、华为等等。目前，华为已成为台积电越来越重要的客户，去年占台积电销售额的14%成为台积电第二大客户，而2017年这一比例仅为5%。

由于台积电的7nm产能已经满载，短时间内无法满足华为的需求，需要协调其他7nm工艺客户，特别是AMD、NVIDIA、高通、联发科等公司，希望他们能够调整下订单，而台积电在120天内尽可能给华为生产更多的芯片。

消息称，这次的7亿美元大单之外，再加上之前备货的产品，华为的手机芯片安全期至少可以维持到年底。

台积电协调其他客户给华为让产能的消息引发业界轰动，以前是没有这样的例子的，不过台积电26日针对此事发表了回应，宣称“公司不揭露客户订单信息，无法回应市场传闻。”

台积电（图源：台湾经济日报）

另据台湾经济日报报道，华为正试图说服三星及台积电，为其打造采用非美系设备的先进制程生产线。

根据供应链消息，两大晶圆厂均收到这项请求，并正在积极规划之中。甚至还有传言表示，三星已有一条7nm采用非美系设备的产线正在为华为旗下海思试产。

不过，国内相关媒体援引半导体设备商分析表示，即使三星和台积电有能力打造非美系的芯片产线，此时也不敢躁进承接华为旗下海思的订单。

根据韩国国国际贸易协会公布的数据，2019年韩国从美国进口了价值3202亿美元的芯片制造设备，美国是其在该领域的第二大进口国。日本则是向韩国出口芯片制造设备最多的国家，去年出口额为3296亿美元，其次是荷兰，出口额为1745亿美元。

“简单来说，美国技术占芯片生产制造的30%左右，无论是内存芯片还是非内存芯片。”一家韩国半导体企业的高管表示。“这取决于不同的产品类型，但从广义上来讲，在整个制造过程中放弃美国技术是不可能的。”

采购三星、联发科芯片

另据韩国媒体《中央日报日文版》报道，华为正在试图采购三星的Exynos处理器，预计下半年会正式提出供货要求。不过韩媒指出，过去三星曾拒绝过华为采购Exynos处理器的要求，未来三星或许会再次拒绝华为订单。

图源：台湾经济日报

业界分析表示，华为采购三星的处理器不会一帆风顺，三星仍然可能会拒绝对华为供应Exynos芯片。具体是因为供应手机处理器虽然能给半导体业务增加业绩，但是与全局比起来，三星更乐见华为手机及网络设备业务衰落，毕竟在这些领域三星与华为是竞争对手。

此外，近期华为因应对芯片供应上面临的不确定性，正积极与联发科、紫光展锐等磋商，以最大限度的增加芯片采购，联发科方面也已给出积极回应，并且华为搭载联发科芯片的新机也有望发布。

5月24日，华为畅享Z系列预售，这款手机最大亮点在于可能搭载天矶820，它是首款采用联发科芯片系列的华为手机。到目前为止，华为和荣耀仅在其手机中使用了低端联发科芯片。目前来看天矶800在产品定位方面可与高通700系列持平，也可与麒麟820平起平坐。

华为海思和联发科均有能力设计移动端芯片。华为开发自己的芯片一直是一项重要战略，这使得华为成为中国最大的科技公司之一，而且帮助华为获得了全球第二大智能手机厂商的地位。

不同于华为只提供自家，联发科面向全球提供。因此，华为在禁令解除前，在低性能手机能够采用联发科芯片，以寻求消费业务正常运行。

4月29日， CINNO Research 公布了2020年第一季度中国手机处理器市场榜单，数据显示海思麒麟占比为43.9%，中国市场手机芯片第一名！高通则为32.8%排名第二，联发科13.2%第三，苹果以8.5%排名第四，其他处理器合计1.7%。

图源：CINNO Research

其中，高通和联发科均不生产手机，这两家专门为国内外手机厂家提供芯片，今年的联发科逐渐发力，天玑系列芯片产品性能相比过去有了很大的提升，性能逐渐与高通猎户座持平，往第一梯队靠拢。

据台湾《经济日报》报道，华为遭遇美国强力封锁，寻求支援，联发科也是市场点名可能受惠华为芯片转单的对象。不过有消息传出，鉴于美国禁令影响和相关人力资源投入，联发科不敢答应华为。联发科对此消息不予置评。

市场担忧，联发科、高通可能都无法顺利供应5G芯片给华为，即使法令没有明文规定，但这些企业需要看美国政府的脸色。这将影响到高通与联发科5G业务发展。

华为还有一年时间

此前有消息人士透露，华为已经未雨绸缪提前向台积电大量下单5nm、7nm等芯片订单，这些订单按照制程的不同，交货时间大约2.5到4个月左右，预计在9月14日前完成出货。

其中，5nm主要生产华为下一代旗舰手机麒麟芯片，7nm强化版则是生产5G基站处理器。

按照任正非的说法，华为内部的芯片储备早就已经达到了1600亿，这些芯片足够华为再支持一年，因此这就意味着当下华为还有一年的时间来找到自己的出路。

也就是说，美国封锁华为，至少可以肯定的是，华为在2020年是安全的。未来如何破局，这才是华为最应该考虑的问题！

目前，中芯国际已经开始量产14nm芯片，并拿到一笔来自华为海思14nm手机芯片的订单。7~8nm的研发也已经开展很久了，计划今年年底试产。

图源：Digitimes

今年2月举行的2019年四季度财报会议上，中芯国际联席CEO梁孟松首次公开了中芯国际N+1、N+2代FinFET工艺情况。其中，N+1工艺2020年底能开始量产。

相比于14nm，N+1工艺性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小63％、SoC面积缩小55％，这意味着除了性能，N+1其他指标均与台积电10nm工艺相似，之后的N+2工艺则接近于台积电的7nm。

梁孟松表示，在当前的环境下，N+1、N+2代工艺都不会使用EUV极紫外光刻机，N+2之后的工艺才会转向EUV光刻工艺。事实上，台积电也是在第三代7nm工艺才开始引入EUV。

不过，鉴于中芯国际也用了大量美国设备，如果美国真的严格执行“零技术限制”，那么中芯国际也不能再为华为代工。日前，中芯国际的交流会对于华为事件正式做了澄清，表示120天后理论上不再能接华为新订单。

从这个角度看，目前的120天缓冲期过了以后，中芯国际如果承接华为的新订单需要获得美国的许可。

当然，华为已经做好了最坏的准备，即把海思彻底转型为纯IP授权的商业模式，不再独立制造芯片。

但即使海思只做IP授权，也仍然会遇到EDA工具的授权问题，这条路是否能走通仍然要看华为能否及时开发出自己的EDA软件了。