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广合科技 (01989)

公司于2002年在广州市黄埔区成立,2024年在深圳证券交易所主板挂牌上市,广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司重点产品为PCB产品、电子元器件、“服务器主板用印制电路板”、“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等。企业荣誉:20

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