我们的相机模组利用「倒装芯片」技术(将半导体处理器芯片(一般指晶片)以「倒装」方式直接贴装到基板上)或「板上芯片」技术(用金属丝将晶片直接贴装并透过电气互连到基板)。于2013年成为全球第六大相机模组供应商。凭着我们以COB技术为基础而制造相机模组的经验及专业知识,我们于2012年开始利用先进的倒装芯片技术生产定焦相机模组。
