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获大摩「吹笛」的ASMPT(00522.HK)今早(12日)跑赢半导体相关板块同业，股价四连升兼破顶，现升7.8%，报即市高位106.7元，创逾两年半高，成交已达242万股，涉资2.49亿元。 大摩指，鉴于相信HBM4产品的高度放宽，可能导致16层HBM采用热压焊接(TCB)的机会更大。而ASMPT曾透露其热压焊接也可支援未来的16层HBM。大摩上调对ASMPT于2026年每股盈测，上调目标价至123元，评级「增持」，有望获进一步重评。