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摩根士丹利发表战略研究报告，预测ASMPT(00522.HK)的股价在未来15日内有70%至80%机率会上升，指出该公司是2.5D先进封装热压式覆晶焊接(TCB)的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品，考虑到NVIDIA(NVDA.US)将公布2024财年第二季业务，管理层或将透露截至10月底止季度增长指引，需求增长的憧憬料成为ASMPT的潜在催化剂。大摩对ASMPT给予「增持」评级，目标价为88元。