據報道,近期車企與晶圓代工廠針對2023年報價協商拔河進入高潮期,其中,小部分晶圓代工廠針對車用小幅漲價有望成功,不過高比例仍在熱議中。部分廠商傾向晶圓代工與IDM及Tier 1各退一步,預估可達成2023全年代工報價個位數百分比調升,但仍依客戶、訂單大小不同而異。實際上,最初協商時客戶端即言明,只要供應順暢,價格可“隨行就巿”。