本文來自格隆匯專欄：半導體行業觀察
2月8日，SEMI發佈統計數據，與2020年相比，2021年全球硅片出貨量增長14%，收入達到126.2億美元，同比增長了13%，超過了2007年121.3億美元的紀錄，創下歷史新高。
按照出貨面積計算，2021年硅片出貨總量達到141.65 億平方英寸（MSI），而2020年爲 12,407 MSI。
SEMI表示，在所有尺寸的硅片中，300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸）的市場需求都很強勁。
硅片是晶圓廠最重要的原材料，目前，包括臺積電、英特爾、三星、美光等半導體大廠在內，全球大部分芯片生產廠商都在擴充產能，並啓動跨國建廠計劃，從而推動硅片需求大增。
據統計，2021年全球有19座高產能晶圓廠進入建設期，另有10座晶圓廠將於2022年動工，由於一座晶圓廠月產能動輒3、5萬片硅片起，對硅片用量也隨之直線上升，但在市場供給有限、新產能還來不及開出的情況下，促成了一波硅片漲價潮。這給全球各大硅片廠，特別是頭部的幾家廠商，提供了絕佳的商機。
目前，全球排名前四的硅片廠商是：日本信越（Shin-Etsu，市佔率爲33％），勝高（SUMCO），中國臺灣的環球晶，以及德國世創（Siltronic）。
面對當下的行情，全球第二大硅片廠SUMCO會長橋本真幸表示，硅片如此長時間的短缺前所未見；全球第三大硅片廠環球晶也看旺市場呈現價量齊漲的態勢。此外，中國大陸的滬硅產業、中環股份，以及臺灣地區的臺勝科、合晶也加入漲價行列，凸顯出硅片市場的繁榮景象，該產業正迎來空前盛況。
2月9日，SUMCO表示，其12英寸硅片產能(包括新廠的新增產能)的長期合約已簽約到2026會計年度。此外，8英寸硅片需求預計也會繼續加強。
SUMCO表示，2021年第四季度已有長期合約價維持不變，但12英寸、8英寸硅片現貨價持續上漲。
最新財報顯示，SUMCO去年硅片價格年增10%、報價漲勢預估至少將持續至2024年。
擴產不斷
面對晶圓廠的產能需求，硅片大廠都在擴產，但擴產速度與市場需求增速相比較爲緩慢，且擴產主要集中於12英寸硅片。
由於全球硅片廠商的擴產速度未能跟上市場需求的腳步，只要資金到位，擴充產能就成爲當務之急。
據SUMCO公司統計，2020 年，全球8英寸硅片總產能約爲500萬片/月，產能規模基本維持穩定，12英寸硅片總產能約爲600-700萬片/月，產能有所提升。2020年以後，即使基於現有廠房進行快速擴產，全球12英寸硅片的擴產空間也相對有限。
在市場的高度期待中，進行了一年多的環球晶、世創合併案，於近期被德國政府否決，緊接着，環球晶宣佈將斥資千億元新臺幣擴產。瑞銀證券估算，在環球晶沒有宣佈新廠擴建計劃之前，預估今、明年硅片供不應求的比率爲2.2%及3.4%，但環球晶一口氣宣佈斥資36億美元擴產，金額不僅超出市場預期，也高於勝高29億美元及世創31億美元的投入。
除了國際大廠，中國大陸地區的硅片企業的漲價和擴產也在進行。
特別是在12英寸硅片領域，中國本土市場份額低，大多依賴進口，多數本土廠商已具備8英寸硅片的量產能力，但在技術積累和市場佔有率方面與國際硅片大廠相比，存在較大差距。面對12英寸硅片市場需求激增，中國大陸本土硅片企業大都在加緊佈局，制定擴產計劃。代表企業包括滬硅產業、中環股份、中欣晶圓、立昂微等。
2021年初，滬硅產業披露定增預案，擬募資50億元投入12英寸高端硅片研發與先進製造項目、12英寸高端硅基材料研發中試項目。項目實施後，該公司12英寸硅片產能將達60萬片/月。
近期，滬硅產業披露了子公司上海新昇擬與長江存儲、武漢新芯簽訂長期供貨協議暨關聯交易的公告。該公司同時公告擬對鑫華半導體投資，上海新昇計劃總投資34.57億元在臨港新片區建設“集成電路硅材料工程研發配套”項目。
根據公告，上海新昇擬與長江存儲、武漢新芯分別簽訂2022年至2024年的12英寸硅片長期供貨協議。滬硅產業預計，2022年1月至6月與長江存儲的關聯交易金額爲1.55億元，與武漢新芯的預計關聯交易金額爲8000萬元。
2021年，滬硅產業與長江存儲、武漢新芯分別發生商品交易金額1.43億元、1.03億元。簡單對比即可知，2022上半年，滬硅產業對長江存儲、武漢新芯的出貨即有望趕上去年全年，出貨量增速大幅提升。
中環股份方面，該公司在2021年做出的硅片總產能規劃爲：8英寸105萬片/月、12英寸62萬片/月。目前已建成產能8英寸硅片50萬片/月、12英寸7萬片/月。該公司稱其12英寸晶圓在關鍵技術、產品性能質量取得重大突破，已量產並供應國內主要數字邏輯芯片、存儲芯片生產商。
中欣晶圓方面，2021下半年，該廠完成B輪融資，金額達到33億元人民幣。據悉，此次融資將用於12英寸硅片第二個10萬片產線建設，到2022年底，其12英寸硅片產能將達到20萬片／月。
中欣晶圓擁有9條8英寸產線、2條12英寸產線，具有6英寸及以下40萬片／月、8英寸45萬片／月、12英寸10萬片／月的產能。該公司計劃在2022年實現12英寸20萬片／月的生產能力，主要用於邏輯、閃存（3DNAND＆NorFlash）、DRAM、CMOS圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片等。
立昂微方面，2021年3月，該公司發佈了非公開發行股票預案擬募資52億，其中22.8億用於年產180萬片12英寸硅片，佔總募資額的44%。完全達產後，立昂微12英寸硅片年產能預計擴大180萬片。立昂微還表示，國內6英寸硅片出現供不應求的情況，該公司於2021年初上調了6英寸硅片價格.
今年2月7日，立昂微發佈公告稱，該公司控股子公司金瑞泓微電子與康峯投資、柘中股份、嘉興康晶簽署了《關於國晶（嘉興）半導體有限公司之重組框架協議》，擬由金瑞泓微電子取得國晶半導體58.69%股權。
國晶半導體主要產品爲12英寸硅片，目前已完成全部基礎設施建設，自動生產線已貫通投產，處於客戶導入和產品驗證階段。如重組順利完成，金瑞泓微電子將成爲國晶半導體第一大股東，立昂微將取得國晶半導體的控制權。
在立昂微看來，獲得國晶半導體控制權，有利於進一步擴大其現有12英寸硅片的生產規模，提高市場地位。
結語
近兩年，全球晶圓廠產能吃緊，使得上遊的硅片總體處於供不應求的狀態，漲價、擴產成爲普遍現象。然而，2023年之後，全球芯片產能的供需關係大概率不會像現在這樣緊張，在這種情況下，當下大規模的投入，使得兩三年後的硅片產量大增，供過於求的風險是存在的。
特別是全球硅片四強廠商，它們的市佔率總和幾乎達到90%，行業集中度很高。在這種情況下，隨着全球四大硅片廠史無前例地同步大規模擴產，是否會加速終止當下的硅片超級大循環行情呢？對此，有機構表示，不確定性在提升，不免會使人對其未來的發展前景感到擔憂。如果以這四大廠爲代表的全球硅片企業的擴產計劃如期執行，到了2024年，全球硅片業有可能出現供過於求的局面。
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