7月18日周四，全球晶片代工巨头台积电公布2024年第二季度财报。

台积电“不负众望”，二季度业绩全面开花，销售额、净利润、毛利率均超预期。

主要财务数据

• 销售额：Q2净营收为6735.1亿元台币，同比增长40.1%；
• 净利润：Q2净利润为2478.5亿元台币，超出市场预期的2350亿元台币，同比增长36.3%；
• 营业利润：Q2营业利润为2865.6亿元台币，预估2740亿元台币，同比增长42%；
• 毛利率：Q2毛利率达53.2%，环比上升0.1个百分点，预期为52.6%，一季度预期为51%-53%。

第三季度预期

• 销售额：预计第三季度销售额224亿美元至232亿美元，上调全年按美元计销售增长预期至20%中段区间以上，从21%-26%区间上调至24%-26%。
• 营业利润率：预计第三季度营业利益率42.5％至44.5％，市场预估42.1％。
• 毛利率：预计第三季度毛利率53.5％至55.5％，市场预估52.5％。
• 资本支出：上调全年资本支出下限，预计全年资本支出300亿美元至320亿美元，此前的资本支出指引为280亿美元-320亿美元，市场预估295.5亿美元。

具体营收

台积电二季度先进制程营收较上季度有所回升，其中3纳米和5纳米制程合计贡献二季度一半的营收。先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%，较上季度65%的占比有所上升，其中5纳米（N5）制程出货占比35%，3纳米（N3）制程出货占15%，7纳米（N7）制程出货占17%。

其中，作为台积电最为先进的晶片制程技术，3纳米制程是推动增长潜力的重要因素。此前公司还表示，计划在2025年开始量产2纳米制程。

Counterpoint Research副总监Brady Wang预计，2024年全年，3纳米制程产能降同比增长一倍以上。

平台层面，AI晶片代工业务延续强劲势头，同时在iPhone出货量增加的提振下，智能手机业务稳步复苏。

HPC（高性能计算）平台的收入占比最高，达到52%，环比大幅增长28%；智能手机业务营收占比33%，汽车业务占5%，IoT占比6%，DCE业务占比2%。

产业趋势

台积电2024年第二季度财报揭示了一系列显著的产业趋势，展示了半导体行业的发展方向和台积电在其中的战略定位。

一、晶圆代工2.0的升级

• 市场空间的扩大：台积电在传统晶圆代工1.0基础上进行了升级，将封装、测试、掩膜以及记忆体制造纳入未来版图。这一整合策略将市场空间从1150亿美元扩大到2500亿美元，市场规模增长一倍。
• 封装领域的投入：台积电将在封装领域加大投入，这对于原来专注于封测的企业来说，意味著台积电将以技术和资金优势参与竞争，形成降维打击。

二、记忆体制造的野心

• 逻辑与存储晶片的一体化封装：为了应对客户对更高整合度和更优性能的需求，台积电不仅计划生产逻辑晶片，还将涉足存储晶片制造，并实现逻辑与存储晶片的一体化封装，提供一站式服务。

三、先进工艺的迁移

• 客户向先进工艺节点迁移：台积电收入占比最大的工艺节点为5纳米，占比35%。未来客户将从5纳米平台向3纳米平台迁移，强调工艺节点迁移过程中的毛利率平稳性。
• 工艺升级的目标：过去摩尔定律驱动下的工艺升级是为了降低成本，但现在的工艺升级更多是为了降低功耗。先进工艺（如N7、N5、N3、N2到A16）的成本虽然增加，但功耗显著降低，功耗成为未来产品竞争力的关键指标。

四、AI需求的推动

• AI需求的刚需性：AI被认为是大幅提升生产效率的关键，台积电也需要排队购买英伟达的AI晶片。AI在医疗、生产制造和自动驾驶等领域都有显著的应用，推动了相关产业链的持续投资机会。

五、产能扩张的审慎态度

• 有纪律的扩张：尽管需求旺盛，台积电在产能扩张上保持审慎态度，确保扩张是基于实际需求的。

台积电的财报不仅反映了其在当前市场中的强劲表现，还揭示了未来半导体产业的几个重要趋势：

市场规模扩大与业务整合，晶圆代工2.0升级将推动市场空间扩大，并带动更多业务整合。先进工艺的推动，客户需求将向更先进的工艺节点迁移，追求更低的功耗和更高的性能；AI将继续成为推动半导体行业增长的重要力量；在需求实际的基础上，台积电将采取有纪律的产能扩张策略。

这些趋势表明台积电将在未来的半导体行业中继续保持领先地位，并通过技术创新和市场扩展不断满足客户需求。

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