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晶门半导体(02878.HK)公布，集团截至今年6月30日止六个月预期录得综合溢利约1,000万美元(下同)，而去年同期则录得综合溢利约440万元。集团指，表现改善主要原因来自集团的IC产品销量增长约20%；集团收入金额增加超过20%；因材料价格和生产成本大幅上涨而提高平均售价；及因销售产品组合转变而带动平均毛利率及毛利总额上升。